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| 著者 | 阿部 孝夫・小切間 正彦・谷口 研二 |
|---|---|
| 出版社 | 丸善 |
| ジャンル | 専門書 |
| ISBNコード | 9784621030820 |
| 登録日 | 2005/12/31 |
| リクエストNo. | 32083 |
リクエスト内容
電子材料シリーズ
シリコンの単結晶成長、ウェハ加工やエピタキシ、SOIに始まり、シリコン結晶中への不純物拡散、イ
オン注入について詳しく解説されている。
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全4件
読後レビュー
NEWS
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2005/12/31
『シリコン結晶とドーピング』(阿部 孝夫・小切間 正彦・谷口 研二)の復刊リクエスト受付を開始しました。
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