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著者 | 阿部 孝夫・小切間 正彦・谷口 研二 |
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出版社 | 丸善 |
ジャンル | 専門書 |
ISBNコード | 9784621030820 |
登録日 | 2005/12/31 |
リクエストNo. | 32083 |
リクエスト内容
電子材料シリーズ
シリコンの単結晶成長、ウェハ加工やエピタキシ、SOIに始まり、シリコン結晶中への不純物拡散、イ
オン注入について詳しく解説されている。
投票コメント
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読後レビュー
NEWS
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2005/12/31
『シリコン結晶とドーピング』(阿部 孝夫・小切間 正彦・谷口 研二)の復刊リクエスト受付を開始しました。
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