シリコン結晶とドーピング

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著者 阿部 孝夫・小切間 正彦・谷口 研二
出版社 丸善
ジャンル 専門書
ISBNコード 9784621030820
登録日 2005/12/31
リクエストNo. 32083
リクエスト内容
電子材料シリーズ

シリコンの単結晶成長、ウェハ加工やエピタキシ、SOIに始まり、シリコン結晶中への不純物拡散、イ
オン注入について詳しく解説されている。

投票コメント （全4件）

たか
たか
仕事で活用したく思います。是非、復刊して頂きたい。

2007/05/07

グッチ
グッチ
仕事上、この書籍が必要なため

2007/02/24

フカ
フカ
シリコンの単結晶成長、ウェハ加工やエピタキシ、SOIに始まり、シリコン結晶中への不純物拡散、イオン注入について詳しく解説されている。

2006/02/27

ホリススム
ホリススム
この本も「シリコン結晶成長とウェハ加工」と同様に どうしても欲しいから。

2005/12/31

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ニュース

2005/12/31
『シリコン結晶とドーピング』（阿部 孝夫・小切間 正彦・谷口 研二）の復刊リクエスト受付を開始しました。

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丸善出版事業部 科学・技術
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