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シリコン結晶とドーピング

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得票数 4

著者 阿部 孝夫・小切間 正彦・谷口 研二
出版社 丸善
ジャンル 専門書
ISBNコード 9784621030820
登録日 2005/12/31
リクエストNo. 32083

リクエスト内容

電子材料シリーズ

シリコンの単結晶成長、ウェハ加工やエピタキシ、SOIに始まり、シリコン結晶中への不純物拡散、イ
オン注入について詳しく解説されている。

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投票コメント

全4件

  • 仕事で活用したく思います。是非、復刊して頂きたい。 (2007/05/07)
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  • 仕事上、この書籍が必要なため (2007/02/24)
    GOOD!0
  • シリコンの単結晶成長、ウェハ加工やエピタキシ、SOIに始まり、シリコン結晶中への不純物拡散、イオン注入について詳しく解説されている。 (2006/02/27)
    GOOD!0
  • この本も「シリコン結晶成長とウェハ加工」と同様に
    どうしても欲しいから。 (2005/12/31)
    GOOD!0

読後レビュー

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NEWS

  • 2005/12/31
    『シリコン結晶とドーピング』(阿部 孝夫・小切間 正彦・谷口 研二)の復刊リクエスト受付を開始しました。

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